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    發布日期:2015-01-27    瀏覽:888 次

    SMT工藝進程一:PCB板質量從每一批貨中或某特定的批號中,抽取一樣品來測驗其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產物數據及IPC上標定的質量標準相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊,如果是運用有機的助焊劑,則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評價焊點的質量的一同,也要一同評價PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響。一樣的查驗方法也可應用在波峰焊錫的制程上。

    SMT工藝進程二:拼裝制程開展這一進程包含了對每一機械舉措,以肉眼及主動化視覺設備進行不間斷的監控。舉例說明,主張運用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。

    SMT工藝進程三:纖細腳距技能纖細腳距拼裝是一領先的構裝及制造概念。組件密度及雜亂度都遠大于目前市場主流產物,假若要進入量產期間,有必要再修正一些參數后方可投入出產線。
    焊墊外型尺度及距離一般是遵從 IPC-SM-782A的標準??墒?,為了到達制程上的需求,有些焊墊的形狀及尺度會和這標準有少許的收支。對波峰焊錫而言其焊墊尺度一般會略微大一些,為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。關于一些一般都保持在制程容許差錯上下限鄰近的組件而言,適度的調整焊墊尺度是有其必要的。

    SMT工藝進程四:測驗及修補 一般運用桌上小型測驗東西來偵測組件或制程缺失是適當不精確且費時的,測驗方法有必要在描繪時就加以思考進去。例如,如要運用ICT測驗時就要思考在線路上,描繪一些探針能觸摸的測驗點。測驗體系內有事前寫好的程序,可對每一組件的功用加以測驗,可指出那一組件是毛病或是放置過錯,并可分辨焊錫接點能否杰出。在偵測過錯上還應包含組件接點間的短路,及接腳和焊墊之間的空焊等表象。ICT測驗是依不必產物制造不一樣的冶具及測驗程序,若在描繪時就思考到測驗的話,那產物將能夠很簡單的檢測每一組件及接點的質量。


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