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    發布日期:2014-10-13    瀏覽:4,284 次

    一、啟動機器:
    1、打開UPS不間斷電源,檢查邦定機器裝載的夾具活動平臺工作范圍,不得有雜物等,以免損壞機器及對人體造成威脅。
    2、按下機器綠色啟動開關,此時機器的電源指示燈亮,同時機器會自動PC系統初始化,然后會自動開啟機器的控制程式。它將首先載入機器的配置程式和運動系統,接下來是USG被初始化,最后載入上次焊接過的程式,同時出現操控主畫面。
    3、當出現WI41G:調節夾具高度?(Y/N),此時按住鼠標右鍵移動裝載的夾具到鋼嘴的中心,按“確定”機器會自動搜索焊頭到夾具的高度,否則按取消。后出現“移到聚集高度”?(確定、取消)此時用鼠標選擇確定,機器會自動將焊頭移到上程式的聚集高度。
    4、放進要邦定的PCB,單擊“選擇對應面”選擇“PCB”點擊“確定”再用鼠標雙擊“設定焦距補償”,按住鼠標右鍵移動夾具使PCB的邦定位置的焊盤到十字光標中心,如果PCB焊盤模糊不清,即用鼠標點擊“設定焊接參數”按軟鍵盤的“/”或“﹡”鍵上下調節焊頭高度直至PCB焊盤看到清淅為止最后按確定。再用鼠標雙擊“設定焦距補償”,用鼠標拖動十字光標到PCB焊盤,點擊鼠標左鍵,焊頭自動搜索聚集補償高度,連續點擊5次,看“設定焦距補償”數值如果變化不大,即完成此項操作。
    5、單擊“一點BTO(X,Y),校正焊尖,屏幕會顯示“請選擇焊點位置”單擊“確定”開始校準,此時焊頭會移動并對選擇位置執行單點焊接,此時會出現“請選擇用熒屏輸入位置”把十字光標移動剛被焊接焊點的中心,單擊鼠標左鍵確定。
    6、單擊“選擇對應面”選擇“DIE”,按住鼠標右鍵移動夾具使PCB的邦定IC位置的焊盤到十字光標中心,如果IC焊盤模糊不清,即用鼠標點擊“設定焊接參數”按軟鍵盤的“/”或“﹡”鍵上下調節焊頭高度直至IC焊盤清淅為止,最后按確定。雙擊“COR(X,Y)”校正旋轉中心,拖動鼠標把十字光標移到IC任意一焊盤的一角,此時屏幕下方會出現請輸入選擇位置“1”及“0。000000”角度,按軟鍵盤確定,再次出現請輸入選擇位置“2”及“90。000000”角度,按軟鍵盤確定,依次類推從輸入位置“1-4”,角度“0.000000-270,000000”,來校正旋轉中心(當位置“2-4”,角度“90.000000-270.000000”,光標不在位置“1”,角度“0.000000”時的位置,要用鼠標移動光標使它們的位置吻合)。
    7、完成“設定焦距補償”,“一點BTO”焊尖校正,“COR”校正,用鼠標點擊“焊接”就可以生產了

    二、關閉機器:
    點擊“系統設定”雙擊“離開程式”,此時出現W126G:退出程式?按軟鍵盤“確定”設定數據儲存,連續按4次確定,等待顯示器黑屏時按機器紅色關機按鍵,再關閉UPS不間斷電源即完成關機。

    三、注意事項:
    1、作業時需做好防靜電措施按規定佩戴靜電手環。
    2、開機生產和關機操作步驟要規定進行,操作員不許隨意更改程式設定的參數。
    3、緊急情況下操作員立即按下機器的“緊急開關”(EMO),并通知管理人員或技術人員。
    4、當連續性出現不良品時應立即通知管理人員或技術人員處理。當夾具旋轉時人體任何部位要遠離夾具旋轉區域,以免發生意外。


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