1、核對所領不良品與流程單數目是否吻合并佩戴好靜電環。
2、觀察所領不良產品的不良情況，仔細分析該種產品的性能與維修方法。
3、檢查線路板是否有短路，開路等現象并將其修復。
4、將因故造成假焊、漏焊等現象的產品進行補焊。
5、將IC打線正常的產品用萬用表測量其每個功能的阻值是否正常。
6、維修良率須達80%以上，跟機良率須達98%以上。
7、重修過程中如發現IC本身功異常，立刻向質管部門反應，并保留未經修理的邦定板以供分析原因。
8、流程單更換為紅色并填寫好數量、型號、日期、姓名等流入下一道工序。