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    發布日期:2014-09-21    瀏覽:804 次

    1、確認IC與圖紙所標是否吻合。
    2、IC與所配線路板是否正確。
    3、確認客戶對功能的要求,并認真核對邦定資料及邦定圖。
    4、按照邦定資料邦定,嚴禁無圖紙、資料邦定。
    5、邦定前,須先做好測試治具,如實在無法做或暫無必要做,可用其它方式檢查邦定情況,如用鏡檢、萬用表測試等。
    6、測試ok后按照技術要求封膠并烘干。
    7、送至客戶確認。


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