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    發布日期:2014-07-02    瀏覽:711 次

    造成的原因是水分子和焊盤及組件的氧化或組件及焊盤的外表層有雜質引起。水分子是非?;钴S的無孔不入,由于空氣中的水份不可能是零它就有機會浸入助焊劑及電路板孔和組件的表層,當遇到高溫的時候會突然膨脹產生氣暴,有一部分雜質也會在高溫下產生爆裂而產生錫珠。

    通過提高預熱溫度,可使水份在溫度的作用下加速擴散在進入錫峰前氣化到空氣中,對于水分子造成的問題完全可解決.提高預熱溫度或降低焊接的速度也可使一些雜質提前爆裂減少焊接的錫珠,還可降低一點錫溫(10度)來減少高溫的雜質爆裂從而減少焊接的錫珠。


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