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    發布日期:2014-06-25    瀏覽:801 次

    1、與SMB 的相容性,包括焊盤的潤濕性和SMB 的耐熱性;
    2、 焊點的質量和焊點的抗張強度;
    3、焊接工作曲線:
     預熱區:升溫率為1.3~1.5 度/s,溫度在90~100s內升至150 度;
     保溫區:溫度為 150~180 度,時間40~60s ;
     再流區:從180到最高溫度250 度需要10~15s,回到保溫區約30s快速冷卻無鉛焊接溫度(錫銀銅)217度;
    4、Flip Chip 再流焊技術F.C 。


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